大摩说内存行业干涉下行周期巨乳 露出，但野村证券不这样觉得。

9月19日周四，野村证券分析师CW Chung和Heesoo Min发布报告称：咫尺内存商场固然商品价钱权臣下降，但上行周期仍可能不息。面前投资者对HBN填塞的担忧被夸大了，且野村证券瞻望好意思国大型科技公司本年的成本支拨将增长近50%，举座AI供应链是否填塞仍然难以细目。

如下图所示，固然行业的年同比增长率因基数效应达到了峰值，但在增长率达到峰值后有两种不同的可能性——行业的年同比可能涨幅收窄至50%驾驭，也可能大幅下滑至下落约50%。

野村证券觉得巨乳 露出，内存行业的举座收益仍可能因为HBM和高端DRAM（如DDR5、LPDDR5、eSSD）的强盛增长而高潮。因此，内存公司近期股价过度下落，可能为投资者提供了精良的买入契机。

近期，半导体商场握续承压，存储芯片受到供过于乞降价钱下滑的影响，干涉下行周期。9月13日，摩根士丹利首尔分行下单卖出约101万股SK海力士股票，两天后，红色av大摩将SK海力士的评级从超配下调至低配，宗旨价从26万韩元大砍至12万韩元，劝诫内存行业“凛冬将至”。

商场对HBM填塞的担忧被夸大了

野村证券瞻望，2024年HBM的出产和需求约为14亿GB，2025年则由于CoWoS供应，可能进一步晋升至28-30亿GB。CoWoS是一种先进的半导体封装时间，允好多个芯片在一个硅晶圆上进行集成，提供更高的带宽和更低的功耗。

HBM的供应量主要通过三大公司的商场份额进行计划，2025年计划出的总数瞻望为112%（海力士50% + 三星50% + 好意思光科技12%）。

野村证券示意，客岁计划出的总数约为105%，导致了商场对填塞的担忧，但骨子上并未发生填塞。这是因为，由于CoWoS产能的握续增多，HBM的需求跳跃预期；且一些制造商的HBM出产遭逢了侵略，导致产量下降。

因此，野村证券觉得咫尺评述2025年HBM填塞还为前锋早，即使出现一些填塞，也不错通过库存进行颐养或领受。

2025年举座AI供应链是否填塞仍然难以细目

本年年头，商场瞻望好意思国大型科技公司的成本支拨在2024年将同比增长约20%。截止2024年9月11日，商场对这些大科技公司2025年的成本支拨增长共鸣仅为约10%。假定这一共鸣预测正确，AI供应链将在2025年将严重填塞。

野村证券并不认可这一共鸣——野村证券瞻望，好意思国大型科技公司在2024年的成本支拨将增长近50%，其中AI就业器投资将增长160%。如若AI就业器的供应增多，2024年的投资还将不息增长。

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至于2025年，野村证券觉得，这些在AI期间中致力于争夺商场份额的大型科技公司不太可能仅小幅增多成本支拨。固然大型科技公司不太可能在异日无领域扩大成本支拨，但在2025年仅增长10%的可能性也极小。因此，举座AI供应链是否填塞仍然难以细目。

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